Pada mikroarsitektur sebelumnya, Intel lebih banyak mengoptimasi kinerja tiap komponen, tanpa mengubah cara kerja komponen tersebut. Jika prosesor dianalogikan sebagai sebuah rumah, Intel cuma melakukan renovasi terhadap rumah tersebut.
Namun di Sandy Bridge, Intel betul-betul membangun sebuah rumah baru. Seluruh komponen diperbarui, mulai dari branch predictor, out-of-order execution, sampai kerja memory subsystem.
Namun yang terpenting adalah Sandy Bridge adalah wujud sebenarnya dari fusion processor, alias prosesor yang menyatukan seluruh komponen prosesor ke dalam sekeping silikon.
Sebenarnya Intel sudah melakukan kebijakan integrasi ini sejak 2 tahun lalu. Pada generasi prosesor Bloomfield, mereka memasukkan memory controller. Pada Lynnfield, giliran PCI-E controller yang masuk. Puncaknya di era Clarkdale, ketika Intel chip grafis onboard.
Ada satu catatan penting dari seluruh proses tersebut: seluruh komponen sebenarnya masih terpisah dalam keping-keping silikon yang berbeda. Nah, hal itulah yang Intel rombak di Sandy Bridge. Seluruh komponen di dalam prosesor Sandy Bridge berada dalam sekeping silikon yang dibuat dengan fabrikasi 32nm.
Komponen di dalam prosesor ini sendiri kurang lebih sama seperti Nehalem. Yang pertama tentu saja inti prosesor. Pada Sandy Bridge generasi pertama ini jumlah inti masih 2 dan 4, namun akan disusul generasi berikutnya yang memiliki 6 dan 8 inti.
Masing-masing inti memiliki L2 cache sebesar 256KB. Kerja L2 cache dibantu dibantu cache level 3 (L3 cache) yang jumlahnya sama dengan inti dengan ukuran bervariasi antara 3-8MB, tergantung segmentasi. Sedangkan PCI Express, DMI, dan memory controller dan display interface berkumpul menjadi satu menjadi komponen yang disebut System Agent.
Anda mungkin bertanya, mengapa Intel susah payah mengumpulkan seluruh komponen ke dalam prosesor? Jawabannya karena ada banyak keuntungan dengan sistem saling terintegrasi seperti ini.
Yang utama tentu saja peningkatan performa, karena tiap komponen dengan mudah terhubung satu sama lain. Apalagi, Intel Intel menggunakan interkoneksi baru yang disebut Ring Bus di Sandy Bridge ini. Interkoneksi ini menghubungkan seluruh komponen, mulai dari chip prosesor, chip grafis, sampai cache. Ring Bus ini diklaim memiliki kecepatan sampai 384GB/s dengan latency yang minim.
Keuntungan lain adalah penurunan konsumsi daya serta ukuran inti, apalagi dengann fabrikasi 32nm yang digunakan Sandy Bridge. Sebagai perbandingan, prosesor Sandy Bridge empat inti memiliki 995 juta transistor, namun ukuran die-nya hanya 216mm2. Bandingkan dengan pendahulunya, Lynnfield, yang “cuma” memiliki 296 juta transistor, namun memiliki ukuran die 296mm2.
Namun pengintegrasian tersebut juga menyisakan efek negatif. Pada era Nehalem, clock generator (yang mengatur frekuensi kerja seluruh komponen) berada di motherboard, yang memungkinkan kita melakukan overclock dengan menaikkan base clock (BCLK). Namun di Sandy Bridge, clock generator dipindahkan ke dalam prosesor. Hal ini membuat overclock melalui BCLK menjadi sangat sulit. Kenaikan hanya berkisar di angka 5-6MHz saja.
Apakah berarti overclock menjadi mati? Tidak sih, cuma lebih terbatas. Satu-satunya cara adalah menaikkan multiplier prosesor. Namun sebagian besar prosesor Sandy Bridge multiplier-nya dikunci. Yang dibuka hanya prosesor Sandy Bridge dengan akhiran “K”, yaitu Core i5 2500K (4 inti, 3,3GHz, tanpa HyperThreading) dan Core i7 2600K (4 inti, 3,4GHz, dengan HyperThreading).
Tidak ada komentar:
Posting Komentar